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              光學薄膜測厚儀

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              產品名稱:
              光學薄膜測厚儀

              產品概要: 薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉,干涉的發生與膜厚及折光系數等有關,因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、精確且快速的光學薄膜厚度測量技術,我們的薄膜測量系統采用光干涉原理測量薄膜厚度。 該產品是一款價格適中、功能強大的膜厚測量儀器。近幾年,每年的全球銷售量都超過200臺。根據型號不同,測量范圍可以從10nm到250um,它最高可以同時測量4個膜層中的3個膜層厚度(其中一層為基底材料)。該產品可應用于在線膜厚測量,測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體膜,也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
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              產品編號
              數量
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              參數

              光反射薄膜測厚儀
              原產國:美國
              薄膜表面或界面的反射光會與從基底的反射光相干涉,干涉的發生與膜厚及折光系數等有關,因此可通過計算得到薄膜的厚度。光干涉法是一種無損、精確且快速的光學薄膜厚度測量技術,我們的薄膜測量系統采用光干涉原理測量薄膜厚度。
              該產品是一款價格適中、功能強大的膜厚測量儀器。近幾年,每年的全球銷售量都超過200臺。根據型號不同,測量范圍可以從10nm到250um,它最高可以同時測量4個膜層中的3個膜層厚度(其中一層為基底材料)。該產品可應用于在線膜厚測量,測氧化物、SiNx、感光保護膜和半導體膜,也可以用來測量鍍在鋼、鋁、銅、陶瓷和塑料等上的粗糙膜層。
               
              應用領域

              理論上講,我們的光干涉膜厚儀可以測量所有透光或半透光薄膜的厚度。以下為我們最熟悉的應用領域(半導體薄膜,光學薄膜涂層,在線原位測量,粗糙或弧度表面測量):
              - 晶片或玻璃表面的介電絕緣層(SiO2, Si3N4, Photo-resist, ITO, ...);
              - 晶片或玻璃表面超薄金屬層(Ag, Al, Au, Ti, ...);
              - DLC(Diamond Like Carbon)硬涂層;SOI硅片;
              - MEMs厚層薄膜(100μm up to 250μm);
              - DVD/CD涂層;
              - 光學鏡頭涂層;
              - SOI硅片;
              - 金屬箔;
              - 晶片與Mask間氣層;
              - 減薄的晶片(< 120μm);
              - 瓶子或注射器等帶弧度的涂層;
              - 薄膜工業的在線過程控制;等等…

               

              軟件功能
              豐富的材料庫:操作軟件的材料庫帶有大量材料的n和k數據,基本上的常用材料都包括在這個材料庫中。用戶也可以在材料庫中輸入沒有的材料。
              軟件操作簡單、測速快:膜厚測量儀操作非常簡單,測量速度快:100ms-1s.
              軟件針對不同等級用戶設有一般用戶權限和管理者權限。
              軟件帶有構建材料結構的拓展功能,可對單/多層薄膜數據進行擬合分析,可對薄膜材料進行預先模擬設計。
              軟件帶有可升級的掃描功能,進行薄膜二維的測試,并將結果以2D或3D的形式顯示。軟件其他的升級功能還包括在線分析軟件、遠程控制模塊等。

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